问题：请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？...

Tuesday, February 6, 2024

问题：请对贴片机的四种工作类型进行分析和对比是什么？...

Monday, August 7, 2023

问题：若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久，从焊点根部处断裂，要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的，无法取下，且该塑料耐热较差，容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄，请决定：如何选择烙铁的功率，是大些好，还是小些好？焊接时如何保护塑料手柄不受热变形？...

Wednesday, April 3, 2024

问题：无铅焊接的特点及技术难点是什么？...

Tuesday, December 26, 2023

问题：请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？...

Monday, November 13, 2023

问题：工艺工作在电子产品形成的各阶段应完成哪些工作？...

Monday, August 7, 2023

问题：试简述电感器的应用范围、类型、结构。...

Friday, September 16, 2022

问题：物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD...

Wednesday, April 3, 2024

问题：试简述表面安装技术的产生背景是什么？...

Monday, August 7, 2023

问题：静电释放带来的问题有哪些（）。A、金属电迁移B、金属尖刺现象C、芯片产生超过1A的峰值电流D、栅氧化层击穿E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面...

Thursday, September 7, 2023

问题：总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果？...

Tuesday, March 12, 2024

问题：检修SMT电路板对工具提出哪些要求？...

Monday, August 7, 2023

问题：继电器如何分类？选用电磁式继电器应考虑的主要参数是哪些？...

Tuesday, December 26, 2023

问题：涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片...

Friday, March 29, 2024

问题：如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？...

Sunday, September 11, 2022

问题：在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...

Saturday, October 28, 2023

问题：在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？...

Saturday, January 20, 2024

问题：请总结杯形焊件的焊接方法，并焊一件香蕉插头表笔线。...

Monday, November 13, 2023

问题：在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。...

Friday, September 16, 2022

问题：金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中（）。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...

Monday, July 3, 2023