单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。A 蜡型的厚度应均匀一致B 表面应光滑无锐角C 表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E 牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

相关问题 1：

在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

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相关问题 2：

有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

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相关问题 3：

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

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相关问题 4：

制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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相关问题 5：

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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相关问题 6：

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

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相关问题 7：

单选题制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）A 0.5mmB 1mmC 2mmD 2.5mmE 3mm

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