铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm

相关问题 1：

导线线缆焊接时,要保证足够的机械强度,芯线不得过长,焊接后芯线露铜不大于()。A.1.2mmB.1.3mmC.1.5mmD.1.6mm

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相关问题 2：

Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。

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相关问题 3：

油墨不均不可造成铜露。

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相关问题 4：

设备线夹与设备端子搭接面，铜与铜（）。A、应搪锡；B、应镀锌；C、应镀银；D、无需处理。

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相关问题 5：

导电膏主要用在（）方面。A、铜铝导体连接面B、塑壳断路器与导线连接处C、电刷引线连接面D、高压隔离开关刀闸接触面和隔离器、接触器等动静触头接触面之间E、用于变电所配电柜的铜一铜，铜一铝，铝一铝母缘排搭接面

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相关问题 6：

电缆开剥尺寸应与缆线插头（座）的对应部分相适合，成端好的接头尾端（）。A、不应露铜B、露部分铜C、露二分之一铜D、随意

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相关问题 7：

Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

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