铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
球面下心盘段修时球面局部磨耗深度不大于2.5mm,且面积不大于总面积的30%时,须消除棱角;大于时()后加工或更换。A、点焊B、局部焊C、塞焊D、堆焊
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Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。
油墨不均不可造成铜露。
补材剥离不可大于补材面积的10%。
Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有
金板打痕不可大于金板面积的10%。
金板打痕规格正确的是为()。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20