FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。
CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
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金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
MIC沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm
Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.
ALS破损的规格,以下说法正确的为()。A、大小不作判定,破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM,破损不可接触6个基准点C、长不作判定,破损不可接触6个基准点D、宽不作判定,破损不可接触6个基准点
FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm