热设计解决方案有降额使用、隔热和（）A、降低电压B、增大电阻C、冷却处理D、散热设计

相关问题 1：

水的冷却主要是通过()A、接触传热和蒸发散热B、接触传热和辐射散热C、蒸发散热和辐射散热D、辐射散热和对流传热

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相关问题 2：

触头接触面温度上升时,会出现下列哪些情况?()A、接触电阻增大B、接触电阻减小C、接触电压降增大D、接触电压降减小

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相关问题 3：

退热期的特点（ ）。A.产热大于散热B.产热和散热趋于平衡C.产热和散热在较高水平上趋于平衡D.散热增加E.散热大于产热

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相关问题 4：

退热期的特点是 ( )A、散热大于产热B、产热大于散热C、产热和散热趋于平衡D、散热增加而产热趋于正常E、产热和散热在较高水平上平衡

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相关问题 5：

当机体体温与调定点水平一致时A.产热和散热达到平衡 B.产热降低，散热加强 C.产热加强，散热降低 D.产热和散热都降低 E.产热和散热都加强

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相关问题 6：

提高导体载流量的方法有（ ）。A.减小导体交流电阻 B.增大导体截面积 C.增大散热面积 D.增大换热系数

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相关问题 7：

体温上升期的特点是A.散热大于产热 B.产热大于散热 C.散热增加而产热趋于正常 D.产热和散热趋于平衡 E.散热和产热在较高水平上平衡

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